PACKCON 2023 — это специализированная площадка для демонстрации различной упаковочной тары.

В центре внимания — упаковочная тара из бумаги, пластика, металла, стекла и других материалов, предоставление всех инновационных упаковочных материалов, конструкций, дизайна и упаковочных решений.

Более 10 000 экспертов в области исследований и разработок упаковки и специалистов по закупкам приглашены посетить это потрясающее мероприятие. Кроме того, выставка выступает в качестве сервисной платформы, представляющей новые тенденции и инновации в упаковочной промышленности Китая.

Страна, город: Китай, Шанхай

Место: Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)

Сроки проведения: 6.04.2023 — 8.04.2023

Организаторы: Reed Exhibitions China Shanghai Branch

Основные группы товаров: упаковка и упаковочные материалы; тара из бумаги, пластика, металла, стекла; инновационный дизайн упаковки.